封装厂H1获利排名：力成、景硕、矽品、超丰
IC封装测试今年上半年营运业绩在第二季景气开始复苏后，呈现相对强劲的成长格局，其中内存封测龙头的力成在金士顿、东芝、尔必达等大单挹注下，上半年EPS达6.06元居获利之冠，而IC基板的景硕则有4.02元居次，此外矽品由于第一季处分南茂获利10.4亿元的贡献，上半年EPS达2.64元；消费性IC封测龙头超丰则有2.18元；久元亦有2.82元。封测景气自第二季开始增温后，封测业产能利用率明显提升，其中内存封测大厂力成，在国际大厂订单的持续挹注，以及主要大股东金士顿的力挺，使得力成目前的Flash营运比重已达近三成，在Flash市场需求大增下，力成营收再度刷新历史纪录，不过由于DRAM价格看涨不涨，仍然影响力成毛利率表现，上半年平均毛利率为31.16％，较去年同期的32％以上下滑，不过获利绝对值仍然较去年同期大幅成长，每股税后盈余6.06元，居类股获利王宝座。
矽品今年第一季由于处分台湾南茂持股，包括按权益法认列的2.47亿元及出售的处分利益为7.93亿元，共计认列南茂的业外利益高达10.4亿元，不过第二季矽品营运在减少业外获利挹注下，单季毛利率仍然提升至30.5％，上半年EPS达2.62元，年增率21.3％。
IC基板的景硕，今年上半年受惠于通讯手机市场的需求畅望激励，尽管第一季的营运较去年同期衰退13.43％，不过随着第二季开始手机市场的需求强劲，并将需求由原先的CSP基板转变采用FC CSP(覆晶化CSP)的趋势增高下，景硕FC CSP的营运贡献开始发酵，单季EPS高达2.18元；累计上半年获利达15.63亿元，虽较去年同期获利20亿元衰退，不过公司预期第三季仍将较第二季成长二成以上，将陆续追上落后的进度。
消费性IC封测龙头的超丰，上半年获利11.3亿元，较去年同期的10.85亿元小幅成长，且毛利率由去年同期的30.93％小幅上升至31.14％，在成熟制程接单稳定成长下，超丰在专精领域默默耕耘，尽管上半年的市场需求及景气受到去年年底的库存调整冲击，超丰营运仍然维持稳定的成长局面，上半年EPS为2.18元。
至于久元，在LED挑拣、测试领域开始大幅贡献获利，加上公司自有机台的成本利基，上半年平均毛利率为41.69％，虽然较去年同期的46.67％减少五个百分点，不过仍是类股毛利率最高各股；上半年虽然整体营收表现不如去年同期，但是在产品组合改变下，绝对获利数字仍较去年同期微幅成长，上半年EPS仍有2.82元。
至于其它如顺德、泰林等，EPS分别为1.49元及1.45元。 :) :lol
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