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炬力:正式宣布八月五日发布第二季度财政报告
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德仪:第二季度净利润5.88亿美元,同比下滑4%
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联电:董事长胡国强退休,财务长洪嘉聪将接棒
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马英九:开放12寸晶圆厂登陆应该是合理而必要
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高通:成立深圳分公司,加强与华为中兴的沟通
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浪潮:半导体合资公司三亿元资金已经全数到位
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联发:第2季合并营收增15%,达成预定成长目标
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台积电:发布紧急声明,强调公司运营一切良好
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台积电:Q2符合或略超目标,飞利浦暂时不释股
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英飞凌:为降低成本筹划结构大重组并可能裁员
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惊讶:黑手机之父突变成平板电视芯片供货大腕
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台积电:严词否认上海松江厂台干薪资大减三成
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资讯:VGA等级CIS价格杀手Seti在华杀破1美元!
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美光:Q3亏损增至2.36亿美元受累内存价格下跌
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联发:首季出货超越泰鼎变身平板电视芯片龙头
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中芯:昨日举行深圳生产研发中心奠基动工仪式
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茂德:有望于今年底正式导入海力士54奈米制程
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美光:进军记忆卡领域扩大与控制芯片业者合作
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德仪:降低了今年二季度的利润和销售收入预期
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调研:4月全球芯片销售212亿美元,同比增5.9%
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恩智浦:第四季将出货低成本的手机晶片给三星
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英特尔:DT IGP芯片组大缺货MB厂调整产品规画
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英飞凌:CEO离职 传因反对与恩智浦半导体合并
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张致远:受焦佑钧钦点任电电公会中国大陸總監
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悼念:美国的电脑芯片大王辛普劳去世享年99岁
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浪潮:计划投资一亿元合伙建立一家半导体公司
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东芝:目前还不考虑其半导体部门与富士通结盟
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中芯:已敲定引入战略投资人,或募资六亿美元
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调研:08年第1季度全球半导体材料市场成长11%
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iSuppli:2007年全球无线半导体市场增长7.66%
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英飞凌:或与恩智浦合并,引发高管间意见不合
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英特尔:发言人称成都芯片厂周五有望恢复生产
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特许:表示欢迎战略投资,并瞄准继续进行收购
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中芯:地震导致订单外流,被台积电及联华接获
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新帝:供过于求严重,被迫全球裁员约十分之一
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富士通:第四季净利约5.02亿美元 同比下滑40%
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英伟达:将会增加给予台积电和联电的芯片订单
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AMD:有消息称将一分为二 制造业务与设计分家
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英特尔:无法满足凌动芯片需求,需要上调售价
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英伟达:有意与威盛结亲家,双方进入价格谈判
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